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 PCB设备 >> 热风整平前处理

热风整平前处理
特点:
该机用于热风整平的前处理。能使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化。为PCB板锡焊料的均匀和平整,提供了必要的保证。
工艺流程:
加入板--微蚀—循环水洗—高压水洗—清水洗一干板—检查—涂覆助焊剂
主要技术参数:
1
工作面宽度 640mm(有效600mm)
2
工作面高度 900±25mm
3
输送速度 0-5m/min
4
工件尺寸 最大600mm*任意 最小80mm*120mm
5
工件厚度 0.4-2.5mm

本公司生产的蚀刻、清洗、电镀系列设备目前已于苹果、华硕、惠普、HTC、三星、LG等品牌行业代加工厂商合作,并取得了良好的口碑。热忱欢迎国内外各界朋友前来公司考察和洽谈业务!

点击数:3052  录入时间:2011-9-7